HP Pavilion DV3018TX과 동거한 지도 일주일을 넘기고 있다. 대학생 새내기인 그녀는 학교에 가지고 다니면서 자랑하기에 여념이 없고 필자는 저녁 시간과 주말에 주로 사용하고 있다. 여전히 가르쳐야 할 게 많지만 일주일 동안 성능에 대해 알아본다고 하니 테스트를 어떻게 하는지 궁금해하고 있다.

과거 노트북 시장은 크게 세 가지로 나눌 수 있었다. 휴대성을 가장 극대화한 서브 노트북, 직장인의 업무 용도에 적합한 비즈니스 노트북, 그리고 데스크탑에 준하는 성능을 가진 게이밍용 노트북으로 구분했는데, 최근 서브 급 휴대형 노트북 시장의 흐름이 12.1인치에서 13.3인치로 이동하고 있고 모바일 프로세서의 성능도 향상돼 데스크탑 성능이 부럽지 않게 되었다.

HP Pavilion DV3018TX 노트북은 하프늄 기반의 인텔 센트리노 프로세서 기술을 탑재해 성능이 탁월해졌고 NVDIA GeForce 8400M GS의 그래픽 성능으로 어지간한 3D 게임을 즐기는데 부족함이 없다. 그밖에 통합 지문 인식기가 있어 등록한 사람만이 노트북을 사용할 수 있고 착탈이 가능한 광학 드라이브와 6셀 배터리를 제공한다. 본격적인 성능 테스트에 앞서 생소한 용어인 하프늄 및 펜린 코어 프로세서에 대해 조금 살펴보기로 하겠다.

[본 사용기는 리뷰조선이 주최하고 인텔, HP Korea, Auction이 후원함을 알립니다.]

생소한 용어가 그녀에겐 어지간히 어려웠나 보다. 노트북 사용자들에게 최근의 화두는 인텔의 차세대 모바일 프로세서인 펜린(Penryn)일 것이다. 인텔 최초의 코어 마이크로 아키텍쳐 기반 45나노미터(nm) 기술(수치가 낮을수록 미세한 공정에서 제작된다고 이해하면 된다.)이 제조된 펜린 프로세서는 DDR3 메모리를 지원하고 1066MHz의 FSB로 동작되도록 설계되어 있지만 산타로사 리플레쉬 플랫폼에 적용되는 초기 제품은 800MHz의 FSB로 제한된다.

몬테비나 출시 전까지 제한된다 하며 펜린이 이전세대 CPU들과 비교해 가장 큰 차이점은 바로 45nm 공정을 채용했다는 점과 펜린 코어의 생산 시 하이-k(High-k)와 메탈 게이트(Metal Gate)라는 신기술이 적용되었다는 점을 강조하고 있다. 하이-K는 뭐고 메탈 게이트는 또 무엇일까? 일단 45nm 공정 기술은 성능과 전력 효율이 향상되었고 45nm 공정 기술의 핵심이 바로 하이-K라 불리는 신소재다.



▲하프늄 기반 45나노 공정의 주요 원리 / 인텔 제공

단순한 기술 향상이 아닌 제작 공정의 혁신적인 변화를 일으킨 하이-K는 반도체 공정을 소형화하면 트랜지스터 수가 늘어나기 때문에 성능은 향상되지만, 그만큼 전력량도 증가한다. 이전 180nm에서 130nm로 공정이 미세화될 때 반도체 회로에서 전선 구실을 하는 금속이 알루미늄에서 구리로 바뀌었던 것과 같이, 기존 65nm 공정과 45nm 공정 간에는 큰 차이가 존재하는 것이다.

개선된 공정으로 말미암아 크기가 작아지면서 박막 두께도 얇아져야 했기 때문에 얇아진 박막에서 터널링 현상이 일어나 누설 전류가 증가하는 등 물리적인 재료의 한계가 발생하여 더는 축소가 불가능한 공정의 한계에 도달하게 된 것이다. 인텔이 그간 반도체 제조 공정에서 절연체로 사용하던 실리콘 다이옥사이드 대신에 하프늄 기반의 하이-K를 사용하면서 단점으로 지적된 문제를 해결한 것이다.

인텔의 공식 발표로는 20% 이상의 성능 향상과 전력 소비는 30% 이상이 줄었다고 하며 멀티미디어 인코딩 성능도 추가된 명령어(SSE 4)와 함께 더욱 빠르게 처리된다고 한다. 인텔의 45나노 공정 프로세서는 인텔의 전략 계획인 틱 톡(Tick Tock) 전략에 따라 개발된 제품이라고 한다. 틱톡이란 4년을 기준으로 초기 2년에 생산 공정을 개선하고 2년 뒤엔 CPU 마이크로 아키텍처를 바꾸는 것을 의미한다. 65nm 프로세서가 틱이라면 45nm 프로세서는 톡에 해당한다.


▲ 45nm 펜린코어가 탄생하게 된 핵심 기술 중 하나인 High-K Metal gate Transsistors 구조